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5G时代，世界会更依赖中国(图文)

发布者：眺望科技                     发布日期：2019-08-22

“随着中国（在5G方面）成为一个具有竞争力的全球领导者，世界可能会变得更加依赖中国。”国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官阿吉特· 马诺查（Ajit Manocha）1日对美国消费者新闻与商业频道（CNBC）如是说。

 

按照SEMI的报告，预计到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。伴随着“中国制造”的影响持续扩散，全球半导体大厂均扩大在中国布局，扩大晶圆厂的建设生产。英特尔、三星与SK海力士大厂早已在大陆插旗，并将主力放在存储器产业。 

 

随着现代科技的不断发展，半导体产业已经逐渐成为一个国家综合实力的重要标志，芯片产业每1 美元的产值能够带动100 美元的GDP。其中晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重，占全球整个半导体市场比重达58.21%，因此芯片制造环节是制约或推动半导体产业发展的重要因素。 

 

 

此外，在5G无线标准、智能医疗技术和量子计算等领域，马诺查认为人工智能将变得更加普遍，“所有这些都需要更多的芯片。”

 

中美持续数月的贸易争端改变了供应链、震动了全球股市并威胁到世界经济前景。有专家指出受“中美贸易摩擦”影响全球半导体行业陷入低迷，但整体来看，影响甚微。马诺查认为“关税并没有真正减缓该行业的发展。”

 

中国企业深受贸易战影响的当属华为。美国针对华为的打击力度，这方面最有代表性的体现可能就是把华为纳入到美国的实体清单。过程中遇到许多难以想象的困难，但华为靠着内部高度统一攻克了“天堑”，与新的供应商携手寻找最优的替代产品。目前，华为5G项目基本上不靠美国供应商也能够活下来。 任老提到“没有特朗普的宣传，全世界人民不知道华为这么好，所以市场空间是特朗普帮忙打开的。”英国目前税收降低了，且投资环境很开放，华为在剑桥买了几千亩土地建光芯片工厂，建立世界上最领先的工厂。

 

速度决定了一个国家的实力和经济发展速度。而晶圆代工属于资本密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，光依赖政府投资在各省疯狂建设晶圆厂肯定不行，技术和人才必不可少，中国企业必须集中研发及资本开支投入来缩短技术差距，做好激励体制以加大吸引海外高端人才及培养国内人才的力度。然后加上国家的重视力度和投入的加大，这样才会出现国产化替代趋势。