微电镀系统 Small Plating System

SE/101单槽电镀系统

主要特点

l 单个电镀槽

l 高速/流量/过滤（增强过滤可以减少缺陷）

l 提高过滤速度

l 微处理器控制

l 远程诊断

l 更快生产批次

l 重复性，均匀沉积

l 精确控制镀层厚度和厚度变化

l 符合人体工程学设计

l 工艺维护简单