AJA磁控溅射系统 Magnetron Sputtering System

AJA从1991年成立以来已经研发了上百种不同类型的磁控溅射靶，其中包括许多定制化溅射靶。根据基片几何形状、腔室结构、靶材材料组成和薄膜规格的不同需求可选择不同型号溅射靶，如矩形，圆形，塔式和圆柱形。

独特的模块磁铁组合-独有的模块化磁铁组合，磁铁完全和冷却水隔离，因而不会造成磁铁的劣化，进而导致溅射靶源性能的衰减。此种设计可以方便用户接触内部磁铁组合，便于靶枪的维护和清洁：

l 工作于平衡磁控状态

l 最大化靶材利用率

l 进行高或低溅射速率

l 工作于多种非平衡磁控态

l 进行均匀性或者有意为之的不均匀性沉积

l 到达基片表面的高或低电子能量

l 溅射较厚的磁性靶材

l 方便更换或拆卸磁性靶材

研发型溅射靶（HV或UHV）

A300-XP UHV原位偏转溅射靶-可获得最佳均匀性

AJA 的溅射靶可以实现原位偏转。如图，这种可偏转溅射靶可以在真空腔体外对靶偏转角度进行精确控制。当工作距离，工作气压与工作材料改变时，靶入射角度的精确调节是获得材料均匀性的关键。靶角度固定不变的配置往往会限制系统整体性能，而原位偏转靶可以在基片尺寸2倍于靶材尺寸的情况下，获得优于 ± 1.5%的薄膜均匀性。