AJA磁控溅射系统 Magnetron Sputtering System

AJA 的ATC Flagship系列溅射系统是一款多功能的物理气相沉积设备，可以通过不同的配置来实现不同的需求。这些系统是基于AJA独有A300-XP (UHV)超高真空或 Stiletto系列 (HV)高真空磁控溅射靶源来配置，这些溅射靶源可以原位偏转，因而可以实现精确的，可重复的共焦溅射沉积，直接溅射沉积以及离轴溅射沉积。所有系统都配置了重型液压升降装置，方便打开腔体上盖。

以下腔室尺寸可供选择：

ATC 1800 (18" Ø)

ATC 2200 (22" Ø)

ATC 2600 (26" Ø)

这些功能强大的沉积系统可以集成多种沉积方式（电子束蒸发/热蒸发/PLD脉冲激光沉积），离子源，克努森蒸发池（MBE分子束外延系统），

对靶磁控溅射靶源（FTS），接触掩模系统，金属密封腔体，烘干罩，手套箱，基片cassette，自动批量装载系统，以及分析仪器（RHEED/XPS/Auger/RGA/MOS/椭偏仪等。

可根据应用需求配置Labview电脑控制和涡轮分子泵或低温泵。所有ATC Flagship系统之间可轻易连接，或者也可以和 ATC Orion系统连接，集成多腔系统（如，金属或氧化物）或多工艺混合系统（如，溅射/电子束蒸发/热蒸发/离子刻蚀/分析仪器）。

主要特点

l 可容纳11个2英寸共焦溅射原位偏转靶源

l 超薄薄膜沉积（＜1nm）、沉积速率可控制

l 沉积均匀性:优于±1.5% @ 4" (100mm)基片

l 样品台: 加热1000℃、旋转0-40RPM、RF/DC 偏压

l  RF、DC、Pulsed DC和HiPIMS 等电源

l 可集成4 路 MFC 气路 (Ar、O²、N²、H² 等.)

l 半自动控制或LabVIEW 计算机控制

l  Load-Lock/ 预真空室

l  HV 或UHV (e-10_-7 to e-10_-10 Torr)

l 镀膜材料：金属、介质、陶瓷、超导、透明导电氧化物、磁性材料、有机材料、压电材料等

l 研究方向：磁学、自旋电子学、GMR/MTJ等

标准沉积速率&均匀性数据