等离子刻蚀 Plasma Etching

RIE Etchlab 200

现价比高

反应离子刻蚀机 Etchlab 200采用直接装片的平行板式等离子源设计。 

扩展性强

Etchlab 200可方便升级，包括抽速更大的真空单元、预真空室及附加气路等。 

控制软件 

控制软件包括模拟用户界面，参数窗口，工艺程序编辑器，数据记录和用户管理。 

Etchlab 200 RIE 刻蚀机是直接装载晶圆片等离子刻蚀设备，兼有平行板电极的优势。 

Etchlab 200可以简单快速的装载直径200或300mm的晶圆片到载片盘或电极上，具有灵活、模块化和小型化的设计特点。

电极顶部有大尺寸观察诊断窗口，同时反应器能集成SENTECH激光干涉仪或者OES、RGA系统。可以使用SENTECH椭偏仪，通过专用的椭偏仪端口进行在线工艺监控。 

Etchlab 200适用于可以直接装载的晶圆片刻蚀，包括硅、硅化物、III-V族化合物半导体、电介质和金属等材料。 

Etchlab 200可以通过SENTECH控制软件界面进行远程操作。